IT之家 11 月 29 日讯息，日本电装 Denso、富士电机本日发布新闻稿，暗示日本经济产业省已批准两边共同肯求的“半导体供应保险谋划”。

　　左证该谋划，电装与富士电机两家企业将统共投资 2116 亿日元（IT之家备注：现时约 101.31 亿元东谈主民币），普及日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面张开相助；日本政府将向该谋划提供最多 705 亿日元（大约为 1/3）的补贴。

　　具体来说，富士电机将在长野县松本市工场投资成立碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知事幸田制作所投资普及 SiC 外延片的坐褥智商。

　　两边在新闻稿中暗示：

　　电装着眼于电气化的发展，全面开发从芯片、元件、模块到逆变器的 SiC 时刻，以已毕高质地和高成果。

　　富士电机也领有从 SiC 功率半导体元件的开发到量产的一体化系统，为已毕电力电子开辟的高效化和微型化作出了孝敬。

　　两家公司今后将愚弄各幽闲汽车范围的居品开发和坐褥时刻智商，开展闲居相助，扩大日本高效、踏实的 SiC 功率半导体供应智商。

　　日媒《神色通讯社》报谈称，本次投资谋划将确保每年独特 31 万片的产能九游官网登录入口jiuyou官网，有关供货将于 2027 年 5 月运转。